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LED铜线封装的18个缺点

作者:易秋      发布时间:2021-04-16      浏览量:0
LED大屏幕的核心是SMDLED灯珠。在

LED大屏幕的核心是SMDLED灯珠。在LED封装中,铜线技术因其成本的降低而被LED显示屏制造商和LED灯制造商所研究和开发,并被许多厂家采用。然而,与金丝焊接相比,铜丝技术在实际应用中存在许多问题。以下是一些常见的问题,我希望能给你一些启发。

1)铜线氧化导致金球变形,影响产品合格率,

2)==参考=焊点铝层损伤,铝层厚度1μm特别严重,

3)二次焊点缺陷,主要原因是铜线不易与支架结合,牙轮断裂或损伤。由于二次焊焊接质量差,在用户使用

4)的过程中存在可靠性风险,许多支撑设备的功率需要优化,如USG摩擦和压力等参数需要优化,优良率不容易使


5)失效分析中很难拆封,设备的MTBA(每小时输出率)将低于金丝工艺,生产率

7)操作人员和技术人员的技能素质要求高于金焊丝。一开始一定是对产能产生了影响。

8)容易发生材料混淆,如果同时有金丝和铜线的过程,生产控制必须注意储存寿命,区分物料清单。如果你打错了号码或氧化了生产线,你只能把它扔掉。操作警告往往会增加不良风险

9)消耗成本增加,铜线断裂寿命通常比金丝缩短一半或更多,同时增加了生产控制的复杂性和陶瓷喷嘴消耗的成本。

10)与金丝焊相比,除轻焊(Efo)外,形成气体(合成气)保护气体输送管更多,这两个位置必须对齐。这直接影响到良好的利率。保护气体流量控制,成本高,缺陷率高;

11)溅铝(AlSplash)。这通常是很容易出现在晶圆厚铝层。识别影响并不容易,但要小心不要造成短路。容易粉碎垫或焊接滑块。

12)钢丝绳播放后氧化,无标准判断风险,容易造成接触不良,增加不良率;

13)需要重新优化钢丝、球剪试验和SPC控制线的标准,现行的金丝使用标准可能不完全适用于铜丝工艺。

14)焊点垫的底部结构将存在一些限制,如低KdieElectric上有层孔的和底部有电路的,需要仔细评估。现有的晶片键合设计规则需要对铜线工艺进行深度优化。然而,如今的铜线包装厂似乎还不足以影响芯片的研发;

15)从客户的阻力来看,铜线技术对一些客户的高可靠性要求更难接受,甚至失去了客户的信任。

16)使用非绿色塑料密封剂(含卤素元素)可能存在可靠性问题。

17)氟化物或其它杂质也会降低铜线的可靠性。